作为*三代半导体氮化镓电源管理芯片的*企业,自2016年开始,东科半导体积极布局氮化镓电源芯片的应用领域,但是企业急需一支科技创新团队。怎么办?人才不求所有,但求所用。在成立青岛研发中心、无锡研发中心之后,2019年11月,东科半导体有限公司与上海微技术工业研究院成立联合开发实验室,并与北京大学签署联合研发协议。
图为东科半导体有限公司员工正在生产芯片 记者 王文生 摄
东科半导体与上海微技术工业研究院达成合作,马鞍山经开区功不可没。马鞍山相比上海的区位条件、生活配套等方面存在较大差距,全职引进上海微技术工业研究院的人才团队来马鞍山工作很难实现。经过反复磋商,马鞍山市提出了一个全新的合作模式——建立“研发飞地”,合作设计研发。2020年3月,东科半导体氮化镓芯片成功流片,产品各参数指标均符合要求,性能指标等同或部分**出国外同类产品。2020年8月,东科半导体正式发布国内合封45W氮化镓电源管理芯片。截至目前,东科半导体已经推出了多个功率段的合封氮化镓芯片产品。
据介绍,总投资近5亿元的东科半导体**高频氮化镓电源管理芯片项目一期已步入施工收尾阶段,即将竣工交付。同时该公司还将在上海成立研发中心,打造集设计、生产、封装、测试为一体的电子信息产业基地。
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