DK020G. PD18W/20W氮化镓方案 DK020G合封氮化镓芯片 半导体芯片
  • DK020G. PD18W/20W氮化镓方案 DK020G合封氮化镓芯片 半导体芯片
  • DK020G. PD18W/20W氮化镓方案 DK020G合封氮化镓芯片 半导体芯片
  • DK020G. PD18W/20W氮化镓方案 DK020G合封氮化镓芯片 半导体芯片

产品描述

尺寸85.5x54mm 厚度0.86mm 工作湿度-20℃～50℃ 所在地深圳 可售卖地全国 较大工作温度90C 较小电源电压4V 较小工作温度-40C 较大电源电压9.5V 类型DK020G主控芯片
这只是一小部分半导体芯片的应用领域，随着技术的不断发展，半导体芯片在各个领域的应用也在不断扩展和创新。
DK020G合封氮化镓芯片
http://ws1209035526.b2b168.com
产品推荐

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

您是第56199位访客

版权所有 ©2024 八方资源网 粤ICP备10089450号-8 东科半导体科技（深圳）有限公司 保留所有权利.

技术支持： 八方资源网 八方供应信息 投诉举报 网站地图